在“后摩尔时代”，芯片性能的提升正遭遇前所未有的功耗与散热瓶颈。AI大模型训练芯片功耗已全面突破千瓦级别，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体在新能源汽车中的应用也对高温可靠性提出了苛刻要求。传统的散热技术和制造工艺已难以满足高密度集成、极端热流密度下的高效散热需求，产业正呼唤一场从基础机理到制造范式的系统性革新。面对这一挑战，微纳尺度传热机理的研究正深入揭示芯片内部声子输运、界...
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2026年5月27日—29日，第二届MEMS与传感器产业创新领航大会将在湖北孝感隆重举办。作为深耕金属3D打印领域的科技企业，湖南珞佳智能科技有限公司（展位号：C16）诚挚向您发出邀请，诚邀您莅临现场，共探感知技术与智能制造的融合新路径，共话产业创新发展新未来！本次大会以 “感聚生态・智链未来” 为主题，聚焦MEMS与传感器产业的技术突破、应用落地与生态协同，汇聚行业顶尖专家、产业链上下游企...
